Артикул

1835002155

Однокомпонентный, термоотверждающийся, не содержащий растворителей полимерный адгезив. Разработан для поверхностно-монтируемых SMD-компонентов.
Реология материала специально адаптирована для высокоскоростного дозирования при условии малого подъема дозатора.

Основные преимущества:
очень широкое технологическое окно, отсутствие пропусков в цепочке нанесенных точек
возможность нанесения с низким уровнем подъема дозатора
стабильная форма наносимых точек; отличная адгезия со стандартными и сложными-для-приклейки корпусами
очень низкое поглощение влаги (допускает резкое увеличение температуры и очень короткое время отверждения без возникновения воздушных пузырей или ухудшения адгезии)
высокое поверхностное сопротивление

цвет: красный
плотность: 1,2 cc
гомогенизация: отсутствуют частицы боле 50 мкм
адгезия: ≥26 Н/мм2 при комнатной температуре
вязкость: 105+-10 Па*сек
метод отверждения: тепловое отверждение
рабочая Температура: 150°С