Артикул

1835001234

Полиимидная пленка для защиты деталей платы (чипы, микросхемы и т.п.) от высокой температуры во время пайки при проведении ремонтных работ. Применяется для покрытия стола и других агрегатов 3D принтера.
Мгновенная термостойкость: 250 ℃,
200 ℃ может продержаться 10-15 мин.
0.28мм * 20 мм * 33м

Лента изготовлена из полиимидной пленки в качестве основного материала и покрыта устойчивым к высоким температурам силикагелем.